BGA Schablonen BiuZi 130 Teile/Satz BGA Reballing Schablonen Silber Edelstahl Direkt Wärme Schablonen Kit

Hochwertiges Material: Diese BGA-Reballing-Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl und gewährleisten Haltbarkeit und Langlebigkeit bei wiederholter Verwendung. Hitzebeständigkeit: Die Schablonen können der Erwärmung durch eine Heißluftmaschine ohne Verformung standhalten und sorgen so für Stabilität und Zuverlässigkeit während des Reballing-Prozesses. Große Auswahl an Größen: Mit insgesamt 130 Teilen und 6 verschiedenen Größen bieten diese BGA-Reballing-Vorlagen Vielseitigkeit und Flexibilität, um verschiedene Reballing-Anforderungen zu erfüllen. Praktische Spezifikationen: Jede Schablone ist mit ihren jeweiligen Spezifikationen gekennzeichnet, sodass Sie ganz einfach die passende Größe für Ihre spezifischen Anforderungen auswählen können. Vielseitige Kompatibilität: Diese Schablonen wurden speziell für das Reballing von BGA-Chips auf Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten entwickelt und eignen sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen.